Die weltweite Halbleiterkapazität wird 2024 voraussichtlich die Rekordhöhe von 30 Millionen Wafern pro Monat erreichen
Es wird erwartet, dass die weltweite Halbleiterkapazität im Jahr 2024 um 6,4 % steigt und erstmals die Marke von 30 Millionen *Wafer pro Monat (wpm) überschreitet, nachdem sie im Jahr 2023 um 5,5 % auf 29,6 wpm gestiegen war, teilte SEMI heute in seinem jüngsten vierteljährlichen Welt-Fab-Prognose Bericht.
Das Wachstum im Jahr 2024 wird durch Kapazitätserweiterungen in den Bereichen Spitzenlogik und Foundry, Anwendungen wie generative KI und High-Performance-Computing (HPC) sowie durch die Erholung der Endnachfrage nach Chips angetrieben. Der Kapazitätsausbau verlangsamte sich 2023 aufgrund der nachlassenden Nachfrage auf dem Halbleitermarkt und der daraus resultierenden Bestandskorrektur.
"Die wiederauflebende Marktnachfrage und verstärkte staatliche Anreize auf der ganzen Welt führen zu einem Anstieg der Investitionen in Fabriken in den wichtigsten Regionen der Chipindustrie und zu einem prognostizierten Anstieg der weltweiten Kapazität um 6,4 % im Jahr 2024", sagte Ajit Manocha, Präsident und CEO von SEMI. "Die erhöhte globale Aufmerksamkeit für die strategische Bedeutung der Halbleiterfertigung für die nationale und wirtschaftliche Sicherheit ist ein wichtiger Katalysator für diese Trends."
Für den Zeitraum von 2022 bis 2024 zeigt der World Fab Forecast-Bericht, dass die weltweite Halbleiterindustrie die Inbetriebnahme von 82 neuen Volumenfabriken plant, darunter 11 Projekte im Jahr 2023 und 42 Projekte im Jahr 2024, die Wafergrößen von 300 mm bis 100 mm abdecken.
China führt die Expansion der Halbleiterindustrie an
Dank staatlicher Förderung und anderer Anreize wird China seinen Anteil an der weltweiten Halbleiterproduktion voraussichtlich erhöhen. Prognosen zufolge werden chinesische Chiphersteller im Jahr 2024 18 Projekte in Betrieb nehmen, mit einem Kapazitätswachstum von 12 % auf 7,6 Millionen Wpm im Jahr 2023 und 13 % auf 8,6 Millionen Wpm im Jahr 2024.
Taiwan wird voraussichtlich die zweitgrößte Region in Bezug auf die Halbleiterkapazität bleiben und die Kapazität um 5,6 % auf 5,4 Millionen Wpm im Jahr 2023 und um 4,2 % auf 5,7 Millionen Wpm im Jahr 2024 steigern. Die Region wird im Jahr 2024 fünf Fabriken in Betrieb nehmen.
Korea rangiert bei der Chipkapazität an dritter Stelle mit 4,9 Millionen Wpm im Jahr 2023 und 5,1 Millionen Wpm im Jahr 2024, was einem Anstieg von 5,4 % entspricht, da eine Fabrik in Betrieb genommen wird. Japan wird mit 4,6 Millionen Wpm im Jahr 2023 und 4,7 Millionen Wpm im Jahr 2024 an vierter Stelle stehen, was einem Kapazitätsanstieg von 2 % entspricht, da dort 2024 vier Fabriken in Betrieb genommen werden.
Die World Fab Forecast zeigt, dass die Chipkapazität in Nord-, Mittel- und Südamerika mit sechs neuen Fabriken im Jahr 2024 um 6 % auf 3,1 Mio. Wpm steigen wird. Für Europa und den Nahen Osten wird eine Kapazitätssteigerung um 3,6 % auf 2,7 Mio. Wpm im Jahr 2024 prognostiziert, da dort vier neue Fabriken in Betrieb genommen werden. Südostasien wird seine Kapazität bis 2024 um 4 % auf 1,7 Mio. Wpm steigern, da dort vier neue Fabriken in Betrieb genommen werden.
Gießereisegment setzt starkes Kapazitätswachstum fort
Es wird prognostiziert, dass die Gießereizulieferer die größten Abnehmer von Halbleiterausrüstungen sein werden und ihre Kapazität bis 2023 auf 9,3 Millionen Wpm und bis 2024 auf den Rekordwert von 10,2 Millionen Wpm steigern werden.
Im Speichersegment verlangsamte sich der Kapazitätsausbau im Jahr 2023 aufgrund der schwachen Nachfrage im Bereich der Unterhaltungselektronik, einschließlich PCs und Smartphones. Es wird erwartet, dass das DRAM-Segment seine Kapazität im Jahr 2023 um 2 % auf 3,8 Millionen Wpm und im Jahr 2024 um 5 % auf 4 Millionen Wpm erhöhen wird. Die installierte Kapazität für 3D-NAND wird voraussichtlich bei 3,6 Millionen Stück im Jahr 2023 stagnieren und im nächsten Jahr um 2 % auf 3,7 Millionen Stück pro Minute steigen.
In den diskreten und analogen Segmenten bleibt die Elektrifizierung der Fahrzeuge der Haupttreiber für den Kapazitätsausbau. Die diskrete Kapazität soll bis 2023 um 10 % auf 4,1 Millionen Wpm und bis 2024 um 7 % auf 4,4 Millionen Wpm steigen, während die analoge Kapazität bis 2023 um 11 % auf 2,1 Millionen Wpm und bis 2024 um 10 % auf 2,4 Millionen Wpm wachsen soll.
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