预计 2024 年全球半导体产能将达到每月 3,000 万片，创历史新高
SEMI今天在其最新季度报告中宣布，全球半导体产能预计将在2024年增长6.4%，继2023年增长5.5%至29.6 wpm之后，首次突破每月3000万*wafers（wpm）大关。 世界工厂预测报告中宣布。
2024 年的增长将受到前沿逻辑和晶圆代工产能增加、包括生成式人工智能和高性能计算（HPC）在内的应用以及芯片终端需求复苏的推动。由于半导体市场需求疲软以及由此导致的库存调整，2023 年的产能扩张放缓。
"SEMI总裁兼首席执行官Ajit Manocha表示："全球市场需求的复苏和政府激励措施的增加推动了主要芯片制造地区的工厂投资激增，预计2024年全球产能将增长6.4%。"全球对半导体制造业对国家和经济安全的战略重要性的高度关注是这些趋势的关键催化剂。
世界晶圆厂预测报告》涵盖 2022 年至 2024 年，报告显示，全球半导体行业计划投产 82 座新的量产晶圆厂，包括 2023 年的 11 个项目和 2024 年的 42 个项目，晶圆尺寸从 300 毫米到 100 毫米不等。
中国引领半导体产业扩张
在政府资金和其他激励措施的推动下，中国有望提高其在全球半导体生产中的份额。预计到 2024 年，中国芯片制造商将有 18 个项目投产，2023 年产能将同比增长 12%，达到每分钟 760 万瓦；2024 年产能将同比增长 13%，达到每分钟 860 万瓦。
预计台湾仍将是半导体产能第二大地区，2023 年产能将增长 5.6%，达到 540 万瓦特/年，2024 年将增长 4.2%，达到 570 万瓦特/年。2024 年，该地区将有五座晶圆厂投入运营。
韩国的芯片产能排名第三，2023 年为 490 万 wpm，2024 年为 510 万 wpm，随着一座晶圆厂的投产，产能将增长 5.4%。日本预计排名第四，2023 年为每分钟 460 万片，2024 年为每分钟 470 万片，随着 2024 年四座晶圆厂的投产，产能将增加 2%。
世界晶圆厂预测》显示，随着六座新晶圆厂的投产，美洲的芯片产能将在2024年增加6%，达到310万wpm。随着四座新工厂的投产，欧洲和中东地区的产能预计将在2024年提高3.6%，达到270万wpm。随着四个新晶圆厂项目的投产，东南亚的产能将在 2024 年提高 4%，达到 170 万瓦特/分钟。
铸造部门产能继续强劲增长
据预测，晶圆代工供应商将成为半导体设备的最大买家，2023 年的产能将增至 930 万瓦特/分钟，2024 年将达到创纪录的 1020 万瓦特/分钟。
由于包括个人电脑和智能手机在内的消费电子产品需求疲软，内存部门的产能扩张速度在 2023 年有所放缓。DRAM 部分的产能预计在 2023 年增加 2%，达到 380 万瓦/分钟，2024 年增加 5%，达到 400 万瓦/分钟。3D NAND 的装机容量预计在 2023 年持平于 360 万 wpm，明年将增长 2%，达到 370 万 wpm。
在分立和模拟领域，汽车电气化仍然是产能扩张的主要驱动力。分立产能预计将增长 10%，到 2023 年达到 410 万 wpm，到 2024 年达到 440 万 wpm，而模拟产能预计将增长 11%，到 2023 年达到 210 万 wpm，到 2024 年达到 240 万 wpm。
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